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제품소개

1액형 에폭시

제품설명


품명색상점도
[mPa·s]
경화방법경도
[Shore]
전단 강도
(PCB/PCB)
[MPa]
특성 및 용도
CT 6309WWhite24,000150°C/10 min80D21칙소성 높음, 디스팬싱 용이
다양한 기재에 대한 우수한 접착력
CT 6310WWhite32,000150°C/10 min75D20칙소성 높음, 디스팬싱 용이
다양한 기재에 대한 우수한 접착력
리플로우 공정에서 경화
EW 6326Black23,00060°C/30 min75D15저온경화, SS/Magnet에 대한 접착력 우수
EW 6326LTBlack20,00060°C/10 min or
90°C/2 min
70D18저온 속경화
빠른 고정이 필요하거나 온도(고온)에 민감한 디바이스에 적용
EW 6328Black36,00080°C/30 min78D20저온경화, SS/Magnet에 대한 접착력 우수
EW 6325HBlack170,000150°C/10 min75D10 (LCP/LCP)속경화, LCP/SPS에 대한 접착력 우수
EW 6625BBlack170,000150°C/20 min72D12 (LCP/LCP)리플로우 공정에서 경화
LCP/SPS에 대한 접착력 우수
EW 6300HVBlack30,000150°C/10 min88D22난연성, 재작업성 좋음
대형사이즈 칩의 강도보강용 코너(사이드)본딩에 적합
EW 6300Black20,000150°C/10 min or 
80°C/30 min
85D20Tg 높음, 접착강도 높음
PCB 부품의 정보보호용 코팅/인캡슐링에 적합
EW 6300M2Black11,000150°C/10 min85D14고온고습 및 열충격에 강함
신재생에너지 차량(NEV)의 센서 부품 등의 인캡슐링에 적합
EW 6311BBlack9,000150°C/15 min80D25고점도, 고칙소
스마트폰 커넥터 실링에 적합
EW 6318HBlack3,500150°C/30 min25D4스마트폰 커넥터 방수 실링에 적합
리플로우 내열성 우수
EW 6318H-D10Black11,000150°C/20 min85D18고점도, 고칙소
스마트폰 실링 및 본딩에 적합
EW 6343Off-white100,0003,500 mJ/cm²(UVA)+
90°C/30 min
85D10 (PCB/Glass)UV+가열 듀얼경화
UV경화에 의한 빠른 고정
자동차용 카메라 모듈의 PCB + Housing 접착에 적합
EW 6319W-4White13,000150°C/10 min51D18백색, 유연성, 흐름성 좋음
FPC 실장부품의 인캡슐링에 적합
EW 6310BNBlack26,000150°C/10 min45D16유연성, 내굴곡성 우수
FPC 실장부품의 인캡슐링에 적합

제품 사양 협의 가능