제품설명
"pad type" material. It has superior softness and is suitable for filling various gap sizes.
It is recommended for portable base stations, digital gadgets, automotive and other applications.
세라믹 필러를 실리콘에 고충 고열 전도성 (낮은 열 저항)의 재료입니다. CPU와 MPU 등 전자 부품의 요철에 잘 밀착하고 효율적으로 열을 방열 핀에 전할 수 있습니다.
| 등급 | 열전도율 (W / mK) | 경도 (AsckeC) | 특징 |
|---|---|---|---|
| FSL-J | 1 | 60 | 스마트 폰 등 얇은 장치 등에 최적 인 그레이드 |
| FSL-F3 | 2 | 15 | 범용 타입 |
| FSL-BS | 3 | 8 | 높은 유연성 유형 |
| FSL-D | 3 | 30 | 저분자 실록산 저감 유형 |
| FSL-B | 4 | 25 | 中熱 전도 유형 |
| FSL-BH | 4 | 30 | 고강도 제품 |
| FSL-H | 5 | 35 | 고열 전도 유형 |
| FSL-HM | 7 | 30 | 고열 전도 유형 |
| FSL-HR | 8 | 30 | 고열 전도 유형 |