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제품소개

THERMALLY CONDUCTIVE SPACER

제품설명

"pad type" material. It has superior softness and is suitable for filling various gap sizes. 

It is recommended for portable base stations, digital gadgets, automotive and other applications. 

요약

세라믹 필러를 실리콘에 고충 고열 전도성 (낮은 열 저항)의 재료입니다. CPU와 MPU 등 전자 부품의 요철에 잘 밀착하고 효율적으로 열을 방열 핀에 전할 수 있습니다.

용도

  • 휴대 기지국
  • 자동차
  • 축전지
  • 컴퓨터 MPU (칩셋)
  • 디지털 가전 (IC)
  • 전원
  • LED 조명


필러의 선택, 배합 기술을 통해 특색있는 제품을 개발. 고열 전도성, 높은 유연성 등 용도와 목적에 맞는 소재 선택에 대응합니다.

등급열전도율 (W / mK)경도 (AsckeC)특징
FSL-J160스마트 폰 등 얇은 장치 등에 최적 인 그레이드
FSL-F3215범용 타입
FSL-BS38높은 유연성 유형
FSL-D330저분자 실록산 저감 유형
FSL-B425中熱 전도 유형
FSL-BH430고강도 제품
FSL-H535고열 전도 유형
FSL-HM730고열 전도 유형
FSL-HR830고열 전도 유형